Koupit FSRB100030RTB00B s BYCHPS
Koupit se zárukou
FSRB100030RTB00B
- Part Number:
- FSRB100030RTB00B
- Výrobce:
- Murata Electronics
- Popis:
- FERRITE CORE 170 OHM SOLID 6MM
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 15341 Pieces
- Datový list:
- FSRB100030RTB00B.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro FSRB100030RTB00B, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu FSRB100030RTB00B e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Typ: | Round |
|---|---|
| Série: | FSRB |
| hodnocení: | - |
| Vnější rozměr: | 0.394" Dia (10.00mm) |
| Typ montáže: | Free Hanging |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Materiál: | RT |
| Výrobní standardní doba výroby: | 8 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | FSRB100030RTB00B |
| Délka: | 0.118" (3.00mm) |
| Vnitřní rozměr: | 0.236" Dia (6.00mm) |
| Impedance @ Frekvence: | 170 Ohm @ 100MHz |
| Rozšířený popis: | Solid Free Hanging Ferrite Core 170 Ohm @ 100MHz ID 0.236" Dia (6.00mm) OD 0.394" Dia (10.00mm) Length 0.118" (3.00mm) |
| Design: | Solid |
| Popis: | FERRITE CORE 170 OHM SOLID 6MM |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro FSRB100030RTB00B
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
FSRB100080RTB00B | Murata Electronics North America | FERRITE CORE 388 OHM SOLID 6MM | Dotaz |
 |
FSRB100100RTB00B | Murata Electronics North America | FERRITE CORE 475 OHM SOLID 6MM | Dotaz |
|
FSRB100060RTB00B | Murata Electronics North America | FERRITE CORE 316 OHM SOLID 6MM | Dotaz |
 |
28A2024-0A0 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 280 OHM HINGED | Dotaz |
 |
74271132 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 241 OHM HINGED | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers