Koupit FSA6157L6X s BYCHPS
Koupit se zárukou
FSA6157L6X
- Part Number:
- FSA6157L6X
- Výrobce:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Popis:
- IC AUDIO/VIDEO SW NEG 6MICROPAK
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 13023 Pieces
- Datový list:
- FSA6157L6X.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro FSA6157L6X, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu FSA6157L6X e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Napájení, Single (V +): | 1.65 V ~ 4.3 V |
|---|---|
| Napětí - Napájení, Dual (V ±): | - |
| Spínací obvod: | SPDT |
| Dodavatel zařízení Package: | 6-MicroPak |
| Série: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 6-UFDFN |
| Ostatní jména: | FSA6157L6XTR |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Rezistence při stavu (Max): | 400 mOhm (Typ) |
| Počet kanálů: | 1 |
| Obvod multiplexeru / demultiplexu: | 2:1 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 6 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | FSA6157L6X |
| Funkce: | - |
| Rozšířený popis: | Audio, Video Switch IC 1 Channel 6-MicroPak |
| Popis: | IC AUDIO/VIDEO SW NEG 6MICROPAK |
| Aplikace: | Audio, Video |
| -3 dB šířka pásma: | 50MHz |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro FSA6157L6X
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
PI3PCIE3422ZHEX | Diodes Incorporated | IC MUX/DEMUX 8 X SPST 42TQFN | Dotaz |
 |
ISL54222AIUZ-T | Intersil | IC MULTIPLEXER DUAL 2X1 10MSOP | Dotaz |
 |
TSU6721YFFR | Texas Instruments | IC USB SWITCH SP4T 25DSBGA | Dotaz |
 |
CBTL01023GM,115 | NXP USA Inc. | IC MUX/DEMUX 1CH 10-XQFN | Dotaz |
|
AD8188ARUZ | Analog Devices Inc. | IC MULTIPLEXER TRPL 2X1 24TSSOP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers