Koupit FSA3030UMX s BYCHPS
Koupit se zárukou
FSA3030UMX
- Part Number:
- FSA3030UMX
- Výrobce:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Popis:
- IC SWITCH 2 X DP3T 12-UMLP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 16976 Pieces
- Datový list:
- FSA3030UMX.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro FSA3030UMX, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu FSA3030UMX e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Napájení, Single (V +): | 2.5 V ~ 4.5 V |
|---|---|
| Napětí - Napájení, Dual (V ±): | - |
| Spínací obvod: | DP3T |
| Dodavatel zařízení Package: | 12-UMLP (1.8x1.8) |
| Série: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 12-UFQFN |
| Ostatní jména: | FSA3030UMX-ND FSA3030UMXTR |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Rezistence při stavu (Max): | 4.5 Ohm (USB), 4 Ohm (Audio) (Typ) |
| Počet kanálů: | 1 |
| Obvod multiplexeru / demultiplexu: | - |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 22 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | FSA3030UMX |
| Funkce: | Break-Before-Make, USB 2.0 |
| Rozšířený popis: | USB Switch IC 1 Channel 12-UMLP (1.8x1.8) |
| Popis: | IC SWITCH 2 X DP3T 12-UMLP |
| Aplikace: | USB |
| -3 dB šířka pásma: | 2GHz |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro FSA3030UMX
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
FSA3051TMX | Fairchild/ON Semiconductor | IC SWITCH SPDT 10 OHM 6TMLP | Dotaz |
 |
MAX4539CWP | Maxim Integrated | IC MUX CAL 8-1 LV CMOS 20-SOIC | Dotaz |
 |
FSA3000L10X | Fairchild/ON Semiconductor | IC ANLG VIDEO SWITCH 10-MICROPAK | Dotaz |
 |
FSA3041UMX | Fairchild/ON Semiconductor | IC SWITCH DP4T 16-UMLP | Dotaz |
|
MAX4550EWI+ | Maxim Integrated | IC CROSSPOINT SW AUD/VID 28SOIC | Dotaz |
 |
FSA3031UMX | Fairchild/ON Semiconductor | IC SWITCH 2 X DP3T 12-UMLP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog