Koupit FQB47P06TM_AM002 s BYCHPS
Koupit se zárukou
FQB47P06TM_AM002
- Part Number:
- FQB47P06TM_AM002
- Výrobce:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Popis:
- MOSFET P-CH 60V 47A D2PAK
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 17709 Pieces
- Datový list:
- FQB47P06TM_AM002.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro FQB47P06TM_AM002, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu FQB47P06TM_AM002 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Vgs (th) (max) 'Id: | 4V @ 250µA |
|---|---|
| Vgs (Max): | ±25V |
| Technika: | MOSFET (Metal Oxide) |
| Dodavatel zařízení Package: | D²PAK (TO-263AB) |
| Série: | QFET® |
| RDS On (Max) @ Id, Vgs: | 26 mOhm @ 23.5A, 10V |
| Ztráta energie (Max): | 3.75W (Ta), 160W (Tc) |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB |
| Ostatní jména: | FQB47P06TM_AM002-ND FQB47P06TM_AM002TR FQB47P06TMAM002 |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 175°C (TJ) |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 9 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | FQB47P06TM_AM002 |
| Vstupní kapacita (Ciss) (Max) @ Vds: | 3600pF @ 25V |
| Nabíjení brány (Qg) (Max) @ Vgs: | 110nC @ 10V |
| Typ FET: | P-Channel |
| FET Feature: | - |
| Rozšířený popis: | P-Channel 60V 47A (Tc) 3.75W (Ta), 160W (Tc) Surface Mount D²PAK (TO-263AB) |
| Napětí měniče (max. Zap. RDS, min. Zap. Zap.): | 10V |
| Drain na zdroj napětí (Vdss): | 60V |
| Popis: | MOSFET P-CH 60V 47A D2PAK |
| Proud - kontinuální odtok (Id) @ 25 ° C: | 47A (Tc) |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro FQB47P06TM_AM002
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog