Koupit FPG86Z0105J s BYCHPS
Koupit se zárukou
FPG86Z0105J
- Part Number:
- FPG86Z0105J
- Výrobce:
- AVX Corporation
- Popis:
- CAP FILM 1UF 5% 2.5KVDC SCREW
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 15314 Pieces
- Datový list:
- FPG86Z0105J.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro FPG86Z0105J, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu FPG86Z0105J e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napìtí - DC: | 2500V (2.5kV) |
|---|---|
| Napìtí - AC: | 1200V (1.2kV) |
| Tolerance: | ±5% |
| Ukončení: | Screw Terminals |
| Velikost / Rozměry: | 3.228" Dia (82.00mm) |
| Série: | FPG |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Radial, Can |
| Ostatní jména: | Q7785584 |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C |
| Typ montáže: | Chassis Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | FPG86Z0105J |
| Rozestup vývodù: | - |
| Výška - Sedící (Max): | 2.461" (62.50mm) |
| Funkce: | - |
| Rozšířený popis: | 1µF ±5% Film Capacitor 1200V (1.2kV) 2500V (2.5kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial, Can |
| ESR (Equivalent Resistance Series): | - |
| dielektrikum Materiál: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Popis: | CAP FILM 1UF 5% 2.5KVDC SCREW |
| kapacitní: | 1µF |
| Aplikace: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro FPG86Z0105J
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog