Koupit FPF1C2P5MF07AM s BYCHPS
Koupit se zárukou
FPF1C2P5MF07AM
- Part Number:
- FPF1C2P5MF07AM
- Výrobce:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Popis:
- 620V 30A DC/AC HIGH POWER MOD
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 12805 Pieces
- Datový list:
- FPF1C2P5MF07AM.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro FPF1C2P5MF07AM, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu FPF1C2P5MF07AM e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - kolektoru emitoru Breakdown (Max): | 620V |
|---|---|
| VCE (o) (Max) @ VGE, Ic: | 1.6V @ 15V, 30A |
| Dodavatel zařízení Package: | F1 |
| Série: | - |
| Power - Max: | 231W |
| Paket / krabice: | F1 Module |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC termistor: | No |
| Typ montáže: | Chassis Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | FPF1C2P5MF07AM |
| Vstupní kapacita (Cies) @ Vce: | - |
| Vstup: | Single Phase Bridge Rectifier |
| Typ IGBT: | - |
| Rozšířený popis: | IGBT Module Full Bridge Inverter 620V 39A 231W Chassis Mount F1 |
| Popis: | 620V 30A DC/AC HIGH POWER MOD |
| Aktuální - sběratel Cutoff (Max): | 25µA |
| Proud - Collector (Ic) (Max): | 39A |
| Konfigurace: | Full Bridge Inverter |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro FPF1C2P5MF07AM
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
FP7G100US60 | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 100A EPM7 | Dotaz |
 |
FPF1C2P5BF07A | Fairchild/ON Semiconductor | MOSFET 5N-CH 650V 36A F1 MODULE | Dotaz |
 |
MIO 600-65E11 | IXYS | MOD IGBT SGL SWITCH 6500V E11 | Dotaz |
 |
IRG5W50HF06A | Infineon Technologies | MOD IGBT 600V 50A POWIR 34 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog