Koupit FNB35060T s BYCHPS
Koupit se zárukou
FNB35060T
- Part Number:
- FNB35060T
- Výrobce:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Popis:
- POWER DRVR MOD 600V 50A 27DIP
- dostupné množství:
- 15121 Pieces
- Datový list:
- FNB35060T.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro FNB35060T, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu FNB35060T e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Izolace: | 2500Vrms |
|---|---|
| Napětí: | 600V |
| Typ: | IGBT |
| Série: | Motion SPM® 3 |
| Paket / krabice: | 27-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 27 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | FNB35060T |
| Rozšířený popis: | Power Driver Module IGBT 3 Phase Inverter 600V 50A 27-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm) |
| Popis: | POWER DRVR MOD 600V 50A 27DIP |
| Aktuální: | 50A |
| Konfigurace: | 3 Phase Inverter |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro FNB35060T
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
PSS50S71F6 | Powerex Inc. | MOD IPM 6-PAC 50A 600V DIP | Dotaz |
 |
PS22054 | Powerex Inc. | MOD IPM 1200V 15A DIP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers