Koupit FNA51560TD3 s BYCHPS
Koupit se zárukou
FNA51560TD3
- Part Number:
- FNA51560TD3
- Výrobce:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Popis:
- MODULE SPM 600V 15A SPM55
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 19670 Pieces
- Datový list:
- FNA51560TD3.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro FNA51560TD3, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu FNA51560TD3 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Izolace: | 1500Vrms |
|---|---|
| Napětí: | 600V |
| Typ: | IGBT |
| Série: | Motion-SPM® |
| Paket / krabice: | 20-PowerDIP Module (1.220", 31.00mm) |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 6 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | FNA51560TD3 |
| Rozšířený popis: | Power Driver Module IGBT 3 Phase Inverter 600V 15A 20-PowerDIP Module (1.220", 31.00mm) |
| Popis: | MODULE SPM 600V 15A SPM55 |
| Aktuální: | 15A |
| Konfigurace: | 3 Phase Inverter |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro FNA51560TD3
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
STIPN2M50T-HL | STMicroelectronics | POWER DRVR MOD 500V 2A 26DIP MOD | Dotaz |
 |
PS11032 | Powerex Inc. | MOD IPM 3PHASE IGBT 600V 4A | Dotaz |
 |
IKCM20L60HDXKMA1 | Infineon Technologies | IFPS MODULES 24MDIP | Dotaz |
 |
FNA51560T3 | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 15A SPM55 | Dotaz |
 |
FNA51060T3 | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 10A SPM55 | Dotaz |
|
PM100CVA060 | Powerex Inc. | MOD IPM 6PAC 600V 100A | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers