Koupit FMB2227A s BYCHPS
Koupit se zárukou
FMB2227A
- Part Number:
- FMB2227A
- Výrobce:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Popis:
- TRANS NPN/PNP 30V 0.5A 6SSOT
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 14363 Pieces
- Datový list:
- FMB2227A.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro FMB2227A, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu FMB2227A e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - kolektoru emitoru Breakdown (Max): | 30V |
|---|---|
| VCE Saturation (Max) @ IB, IC: | 1.4V @ 30mA, 300mA |
| Transistor Type: | NPN, PNP |
| Dodavatel zařízení Package: | 6-SSOT |
| Série: | - |
| Power - Max: | 700mW |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6 |
| Ostatní jména: | FMB2227A-ND FMB2227ATR |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 33 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | FMB2227A |
| Frekvence - Přechod: | 250MHz |
| Rozšířený popis: | Bipolar (BJT) Transistor Array NPN, PNP 30V 500mA 250MHz 700mW Surface Mount 6-SSOT |
| Popis: | TRANS NPN/PNP 30V 0.5A 6SSOT |
| DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 30 @ 300mA, 10V |
| Aktuální - sběratel Cutoff (Max): | 30nA (ICBO) |
| Proud - Collector (Ic) (Max): | 500mA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro FMB2227A
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
BC856BDW1T1 | ON Semiconductor | TRANS 2PNP 65V 0.1A SOT363 | Dotaz |
 |
NSVEMX1DXV6T1G | ON Semiconductor | TRANS 2NPN 50V 0.1A SOT563 | Dotaz |
 |
SLA4036 | Sanken | TRANS 120V 2A 12SIP | Dotaz |
 |
FMB2222A | Fairchild/ON Semiconductor | TRANS 2NPN 40V 0.5A 6SSOT | Dotaz |
 |
PBSS4350SS,115 | Nexperia USA Inc. | TRANS 2NPN 50V 2.7A 8SO | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers