Koupit FIN3385MTDX s BYCHPS
Koupit se zárukou
FIN3385MTDX
- Part Number:
- FIN3385MTDX
- Výrobce:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Popis:
- IC SERIALIZER/DESERIAL 56-TSSOP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 17413 Pieces
- Datový list:
- FIN3385MTDX.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro FIN3385MTDX, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu FIN3385MTDX e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 56-TSSOP |
| Série: | - |
| Obal: | Original-Reel® |
| Paket / krabice: | 56-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) |
| Typ výstupu: | LVDS |
| Ostatní jména: | FIN3385MTDXDKR |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Počet výstupů: | 4 |
| Počet vstupů: | 28 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 2 (1 Year) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 6 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | FIN3385MTDX |
| Typ vstupu: | LVTTL |
| Funkce: | Serializer |
| Rozšířený popis: | 2.38Gbps Serializer 28 Input 4 Output 56-TSSOP |
| Popis: | IC SERIALIZER/DESERIAL 56-TSSOP |
| Rychlost přenosu dat: | 2.38Gbps |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro FIN3385MTDX
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
FIN3386MTDX | Fairchild/ON Semiconductor | IC SERIALIZER/DESERIAL 56TSSOP | Dotaz |
|
FIN3383MTDX | Fairchild/ON Semiconductor | IC SERIALIZER/DESERIAL 56-TSSOP | Dotaz |
|
FIN3384MTDX | Fairchild/ON Semiconductor | IC SERIALIZER/DESERIAL 56-TSSOP | Dotaz |
 |
MAX9236EUM+D | Maxim Integrated | IC LVDS DESERIAL 21BIT 48-TSSOP | Dotaz |
 |
DS92LV1212AMSAX/NOPB | Texas Instruments | IC DESERIALZR RANDOM LOCK 28SSOP | Dotaz |
|
DS90C241QVS/NOPB | Texas Instruments | IC SERIAL/DESERIAL 24BIT 48-TQFP | Dotaz |
|
DS99R106SQ/NOPB | Texas Instruments | IC DESERIALIZ 40MHZ 24BIT 48WQFN | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers