Koupit FIN324CMLX s BYCHPS
Koupit se zárukou
FIN324CMLX
- Part Number:
- FIN324CMLX
- Výrobce:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Popis:
- IC SER DES 24BIT ULP 40-MLP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 15029 Pieces
- Datový list:
- FIN324CMLX.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro FIN324CMLX, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu FIN324CMLX e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 1.6 V ~ 3 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 40-MLP (6x6) |
| Série: | µSerDes™ |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 40-WFQFN Exposed Pad |
| Typ výstupu: | LVCMOS |
| Ostatní jména: | FIN324CMLX-ND FIN324CMLXTR |
| Provozní teplota: | -30°C ~ 85°C (TA) |
| Počet výstupů: | 4/24 |
| Počet vstupů: | 24/2 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 6 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | FIN324CMLX |
| Typ vstupu: | LVCMOS |
| Funkce: | Serializer/Deserializer |
| Rozšířený popis: | Serializer/Deserializer 24/2 Input 4/24 Output 40-MLP (6x6) |
| Popis: | IC SER DES 24BIT ULP 40-MLP |
| Rychlost přenosu dat: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro FIN324CMLX
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
SCAN921224SLC/NOPB | Texas Instruments | IC DESERIALIZER 10BIT 49FBGA | Dotaz |
 |
THC63LVD823B-B | CEL | IC SERIALIZER DUAL LVDS 100TQFP | Dotaz |
 |
MAX9246EUM/V+T | Maxim Integrated | IC DESERIALIZER 21BIT 48TSSOP | Dotaz |
 |
FIN324CGFX | Fairchild/ON Semiconductor | IC SER DES 24BIT ULP 42-BGA | Dotaz |
 |
THCV233-B | CEL | IC SERIALIZER SINGLE 48QFN | Dotaz |
|
MAX9288GTM/V+GG7 | Maxim Integrated | IC DESERIALIZER GMSL 3.12GBPS | Dotaz |
|
SN65LVDS93AIDGGRQ1 | Texas Instruments | IC XMITTER LVDS SERDES 56TSSOP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers