Koupit FGH30S130P s BYCHPS
Koupit se zárukou
FGH30S130P
- Part Number:
- FGH30S130P
- Výrobce:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Popis:
- IGBT 1300V 60A 500W TO-247AB
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 20075 Pieces
- Datový list:
- FGH30S130P.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro FGH30S130P, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu FGH30S130P e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - kolektoru emitoru Breakdown (Max): | 1300V |
|---|---|
| VCE (o) (Max) @ VGE, Ic: | 2.3V @ 15V, 30A |
| Zkušební podmínky: | - |
| Td (zapnuto / vypnuto) při 25 ° C: | - |
| přepínání energie: | - |
| Dodavatel zařízení Package: | TO-247 |
| Série: | - |
| Power - Max: | 500W |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | TO-247-3 |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 175°C (TJ) |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 6 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | FGH30S130P |
| Typ vstupu: | Standard |
| Typ IGBT: | Trench Field Stop |
| Gate Charge: | 78nC |
| Rozšířený popis: | IGBT Trench Field Stop 1300V 60A 500W Through Hole TO-247 |
| Popis: | IGBT 1300V 60A 500W TO-247AB |
| Aktuální - sběratel Pulsní (ICM): | 90A |
| Proud - Collector (Ic) (Max): | 60A |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro FGH30S130P
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers