Koupit FGD3N60LSDTM s BYCHPS
Koupit se zárukou
FGD3N60LSDTM
- Part Number:
- FGD3N60LSDTM
- Výrobce:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Popis:
- IGBT 600V 6A 40W DPAK
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 13952 Pieces
- Datový list:
- FGD3N60LSDTM.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro FGD3N60LSDTM, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu FGD3N60LSDTM e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - kolektoru emitoru Breakdown (Max): | 600V |
|---|---|
| VCE (o) (Max) @ VGE, Ic: | 1.5V @ 10V, 3A |
| Zkušební podmínky: | 480V, 3A, 470 Ohm, 10V |
| Td (zapnuto / vypnuto) při 25 ° C: | 40ns/600ns |
| přepínání energie: | 250µJ (on), 1mJ (off) |
| Dodavatel zařízení Package: | D-Pak |
| Série: | - |
| Reverse Time Recovery (TRR): | 234ns |
| Power - Max: | 40W |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 |
| Ostatní jména: | FGD3N60LSDTM-ND FGD3N60LSDTMTR |
| Provozní teplota: | - |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 6 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | FGD3N60LSDTM |
| Typ vstupu: | Standard |
| Typ IGBT: | - |
| Gate Charge: | 12.5nC |
| Rozšířený popis: | IGBT 600V 6A 40W Surface Mount D-Pak |
| Popis: | IGBT 600V 6A 40W DPAK |
| Aktuální - sběratel Pulsní (ICM): | 25A |
| Proud - Collector (Ic) (Max): | 6A |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro FGD3N60LSDTM
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog