Koupit FG0H475ZF s BYCHPS
Koupit se zárukou
FG0H475ZF
- Part Number:
- FG0H475ZF
- Výrobce:
- KEMET
- Popis:
- CAPACITOR 4.7F 5.5V RADIAL
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 19210 Pieces
- Datový list:
- FG0H475ZF.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro FG0H475ZF, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu FG0H475ZF e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 5.5V |
|---|---|
| Tolerance: | -20%, +80% |
| Ukončení: | PC Pins |
| Velikost / Rozměry: | 1.122" Dia (28.50mm) |
| Série: | FG |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Radial, Can |
| Ostatní jména: | 399-13108 USCFG00H475Z00 |
| Provozní teplota: | -25°C ~ 70°C |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 16 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | FG0H475ZF |
| Životnost @ Temp.: | 1000 Hrs @ 70°C |
| Rozestup vývodù: | 0.400" (10.16mm) |
| Výška - Sedící (Max): | 0.866" (22.00mm) |
| Rozšířený popis: | 4.7F -20%, +80%(EDLC) Supercapacitor 5.5V Radial, Can 35 Ohm 1000 Hrs @ 70°C |
| ESR (Equivalent Resistance Series): | 35 Ohm |
| Popis: | CAPACITOR 4.7F 5.5V RADIAL |
| kapacitní: | 4.7F |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro FG0H475ZF
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
FG0H473ZF | KEMET | CAPACITOR 47MF 5.5V RADIAL | Dotaz |
 |
FG0H474ZF | KEMET | CAP 470MF -20% +80% 5.5V T/H | Dotaz |
 |
DZN-2R7D105G5T | Elna America | CAP 1F -20% +80% 2.7V T/H | Dotaz |
 |
155DCN5R5M | Illinois Capacitor | CAP 1.5F 20% 5.5V T/H | Dotaz |
 |
EEC-RF0H104 | Panasonic Electronic Components | CAP 100MF -20% +80% 5.5V T/H | Dotaz |
 |
CDHC301K2R3SR | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP 300F -5% +10% 2.3V T/H | Dotaz |
 |
DVS-3R6D104T-R5 | Elna America | CAP 100MF 3.6V SURFACE MOUNT | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers