Koupit FE0H155ZF s BYCHPS
Koupit se zárukou
FE0H155ZF
- Part Number:
- FE0H155ZF
- Výrobce:
- KEMET
- Popis:
- CAP 1.5F -20% +80% 5.5V T/H
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 15507 Pieces
- Datový list:
- FE0H155ZF.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro FE0H155ZF, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu FE0H155ZF e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 5.5V |
|---|---|
| Tolerance: | -20%, +80% |
| Ukončení: | Through Hole |
| Velikost / Rozměry: | 1.752" Dia (44.50mm) |
| Série: | FE |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Radial, Can |
| Ostatní jména: | 399-10813 |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 70°C |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 16 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | FE0H155ZF |
| Životnost @ Temp.: | - |
| Rozestup vývodù: | 0.787" (20.00mm) |
| Výška - Sedící (Max): | 0.728" (18.50mm) |
| Rozšířený popis: | 1.5F -20%, +80%(EDLC) Supercapacitor 5.5V Radial, Can 600 mOhm @ 1kHz |
| ESR (Equivalent Resistance Series): | 600 mOhm @ 1kHz |
| Popis: | CAP 1.5F -20% +80% 5.5V T/H |
| kapacitní: | 1.5F |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro FE0H155ZF
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
MAL219691112E3 | Vishay BC Components | CAP ALUM 4F 2.8V SNAP | Dotaz |
|
MAL219691123E3 | Vishay BC Components | CAP ALUM 4F 4.2V SNAP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog