Koupit FDS6900AS s BYCHPS
Koupit se zárukou
FDS6900AS
- Part Number:
- FDS6900AS
- Výrobce:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Popis:
- MOSFET 2N-CH 30V 6.9A/8.2A 8SOIC
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 17446 Pieces
- Datový list:
- FDS6900AS.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro FDS6900AS, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu FDS6900AS e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Vgs (th) (max) 'Id: | 3V @ 250µA |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 8-SO |
| Série: | PowerTrench®, SyncFET™ |
| RDS On (Max) @ Id, Vgs: | 27 mOhm @ 6.9A, 10V |
| Power - Max: | 900mW |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Ostatní jména: | FDS6900AS-ND FDS6900ASTR |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 15 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | FDS6900AS |
| Vstupní kapacita (Ciss) (Max) @ Vds: | 600pF @ 15V |
| Nabíjení brány (Qg) (Max) @ Vgs: | 15nC @ 10V |
| Typ FET: | 2 N-Channel (Dual) |
| FET Feature: | Logic Level Gate |
| Rozšířený popis: | Mosfet Array 2 N-Channel (Dual) 30V 6.9A, 8.2A 900mW Surface Mount 8-SO |
| Drain na zdroj napětí (Vdss): | 30V |
| Popis: | MOSFET 2N-CH 30V 6.9A/8.2A 8SOIC |
| Proud - kontinuální odtok (Id) @ 25 ° C: | 6.9A, 8.2A |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro FDS6900AS
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog