Koupit FDC2114QRGHTQ1 s BYCHPS
Koupit se zárukou
FDC2114QRGHTQ1
- Part Number:
- FDC2114QRGHTQ1
- Výrobce:
- Popis:
- 28-BIT CAPACITANCE-TO-DIGITAL CO
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 19055 Pieces
- Datový list:
- FDC2114QRGHTQ1.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro FDC2114QRGHTQ1, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu FDC2114QRGHTQ1 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Typ: | Interface |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 16-WQFN (4x4) |
| Série: | Automotive, AEC-Q100 |
| Obal: | Original-Reel® |
| Paket / krabice: | 16-WFQFN Exposed Pad |
| Typ výstupu: | I²C |
| Ostatní jména: | 296-44561-6 |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 125°C |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 12 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | FDC2114QRGHTQ1 |
| Rozhraní: | - |
| Typ vstupu: | Capacitive |
| Popis: | 28-BIT CAPACITANCE-TO-DIGITAL CO |
| Proud - Supply: | 2.1mA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro FDC2114QRGHTQ1
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
|
FDC2112QDNTRQ1 | Texas Instruments | 12-BIT CAPACITANCE-TO-DIGITAL CO | Dotaz |
|
FDC2112QDNTTQ1 | Texas Instruments | IC FDC CAPTIVE SENSING 12WSON | Dotaz |
|
FDC2114QRGHRQ1 | Texas Instruments | IC FDC CAPTIVE SENSING 16WQFN | Dotaz |
 |
1B51BN | Analog Devices Inc. | IC THERMCPL SGNL COND ISOL 38DIP | Dotaz |
|
TDE0160FP | STMicroelectronics | IC PROXIMITY DETECTORS 14-SOIC | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers