Koupit FCP1206H392G-H1 s BYCHPS
Koupit se zárukou
FCP1206H392G-H1
- Part Number:
- FCP1206H392G-H1
- Výrobce:
- Cornell Dubilier Electronics
- Popis:
- CAP FILM 3900PF 2% 50VDC 1206
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 12412 Pieces
- Datový list:
- FCP1206H392G-H1.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro FCP1206H392G-H1, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu FCP1206H392G-H1 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napìtí - DC: | 50V |
|---|---|
| Napìtí - AC: | - |
| Tolerance: | ±2% |
| Ukončení: | Solder Pads |
| Velikost / Rozměry: | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
| Série: | FCP |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 1206 (3216 Metric) |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 125°C |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 13 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | FCP1206H392G-H1 |
| Rozestup vývodù: | - |
| Výška - Sedící (Max): | 0.043" (1.09mm) |
| Funkce: | - |
| Rozšířený popis: | 3900pF ±2% Film Capacitor 50V Polyphenylene Sulfide (PPS) 1206 (3216 Metric) |
| ESR (Equivalent Resistance Series): | - |
| dielektrikum Materiál: | Polyphenylene Sulfide (PPS) |
| Popis: | CAP FILM 3900PF 2% 50VDC 1206 |
| kapacitní: | 3900pF |
| Aplikace: | High Frequency, Switching |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro FCP1206H392G-H1
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers