Koupit FBMH4525HM162NTV s BYCHPS
Koupit se zárukou
FBMH4525HM162NTV
- Part Number:
- FBMH4525HM162NTV
- Výrobce:
- Taiyo Yuden
- Popis:
- FERRITE BEAD 1.6 KOHM 1810 1LN
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 20199 Pieces
- Datový list:
- 1.FBMH4525HM162NTV.pdf2.FBMH4525HM162NTV.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro FBMH4525HM162NTV, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu FBMH4525HM162NTV e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Velikost / Rozměry: | 0.177" L x 0.098" W (4.50mm x 2.50mm) |
|---|---|
| Série: | FB |
| hodnocení: | AEC-Q200 |
| Obal: | Original-Reel® |
| Paket / krabice: | 1810 (4525 Metric) |
| Ostatní jména: | 587-3840-6 |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 125°C |
| Počet řádků: | 1 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 5 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | FBMH4525HM162NTV |
| Impedance @ Frekvence: | 1.6 kOhm @ 100MHz |
| Výška (Max): | 0.110" (2.80mm) |
| Typ filtru: | Power Line |
| Popis: | FERRITE BEAD 1.6 KOHM 1810 1LN |
| DC odpor (DCR) (Max): | 130 mOhm |
| Karta Tloušťka (mm): | 2A |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro FBMH4525HM162NTV
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
FBMH4525HM102NTV | Taiyo Yuden | FERRITE BEAD 1 KOHM 1810 1LN | Dotaz |
|
FBMH4525HM102NT | Taiyo Yuden | FERRITE BEAD 1 KOHM 1810 1LN | Dotaz |
|
FBMH4525HM162NT | Taiyo Yuden | FERRITE BEAD 1.6 KOHM 1810 1LN | Dotaz |
|
FBMH4532HM132-T | Taiyo Yuden | FERRITE BEAD 1.3 KOHM 1812 1LN | Dotaz |
|
FBMH4532HM681-T | Taiyo Yuden | FERRITE BEAD 680 OHM 1812 1LN | Dotaz |
|
FBMH4516HM851NT | Taiyo Yuden | FERRITE BEAD 850 OHM 1806 1LN | Dotaz |
|
FBMH4516HM851NTV | Taiyo Yuden | FERRITE BEAD 850 OHM 1806 1LN | Dotaz |
|
FBMH4532HM202-T | Taiyo Yuden | FERRITE BEAD 2 KOHM 1812 1LN | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers