Koupit FBA04VA900BB-00 s BYCHPS
Koupit se zárukou
FBA04VA900BB-00
- Part Number:
- FBA04VA900BB-00
- Výrobce:
- Taiyo Yuden
- Popis:
- FERRITE BEAD 90 OHM AXIAL 1LN
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 15715 Pieces
- Datový list:
- 1.FBA04VA900BB-00.pdf2.FBA04VA900BB-00.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro FBA04VA900BB-00, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu FBA04VA900BB-00 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Velikost / Rozměry: | 0.138" Dia x 0.354" L (3.50mm x 9.00mm) |
|---|---|
| Série: | FB |
| hodnocení: | - |
| Obal: | Tray |
| Paket / krabice: | Axial |
| Ostatní jména: | FB FBA04VA900BB-00 |
| Provozní teplota: | -25°C ~ 85°C |
| Počet řádků: | 1 |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 5 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | FBA04VA900BB-00 |
| Impedance @ Frekvence: | 90 Ohm @ 100MHz |
| Výška (Max): | - |
| Typ filtru: | - |
| Popis: | FERRITE BEAD 90 OHM AXIAL 1LN |
| DC odpor (DCR) (Max): | 10 mOhm |
| Karta Tloušťka (mm): | 7A |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro FBA04VA900BB-00
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
FBA04VA900VB-00 | Taiyo Yuden | FERRITE BEAD 90 OHM AXIAL 1LN | Dotaz |
|
FBA04VA900KF-00 | Taiyo Yuden | FERRITE BEAD 90 OHM AXIAL 1LN | Dotaz |
|
FBA04VA900AB-00 | Taiyo Yuden | FERRITE BEAD 90 OHM AXIAL 1LN | Dotaz |
|
FBA04VA900NA-00 | Taiyo Yuden | FERRITE BEAD 90 OHM AXIAL 1LN | Dotaz |
|
FBA04VA900KE-00 | Taiyo Yuden | FERRITE BEAD 90 OHM AXIAL 1LN | Dotaz |
|
FBA04VA900BA-00 | Taiyo Yuden | FERRITE BEAD 90 OHM AXIAL 1LN | Dotaz |
|
FBA04VA450BA-00 | Taiyo Yuden | FERRITE BEAD 45 OHM AXIAL 1LN | Dotaz |
|
FBA04VA600NA-00 | Taiyo Yuden | FERRITE BEAD 60 OHM AXIAL 1LN | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers