Koupit F17102681044 s BYCHPS
Koupit se zárukou
F17102681044
- Part Number:
- F17102681044
- Výrobce:
- Angstrohm / Vishay
- Popis:
- CAP FILM 6800PF 20% 300VAC RAD
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 18195 Pieces
- Datový list:
- F17102681044.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro F17102681044, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu F17102681044 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napìtí - DC: | - |
|---|---|
| Napìtí - AC: | 300V |
| Tolerance: | ±20% |
| Ukončení: | PC Pins |
| Velikost / Rozměry: | 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) |
| Série: | Automotive, AEC-Q200, F1710 |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Radial |
| Ostatní jména: | 17102681044 |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 105°C |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 16 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | F17102681044 |
| Rozestup vývodù: | 0.591" (15.00mm) |
| Výška - Sedící (Max): | 0.433" (11.00mm) |
| Funkce: | Y2 Safety Rated |
| Rozšířený popis: | 6800pF ±20% Film Capacitor 300V Polypropylene (PP) Radial |
| ESR (Equivalent Resistance Series): | - |
| dielektrikum Materiál: | Polypropylene (PP) |
| Popis: | CAP FILM 6800PF 20% 300VAC RAD |
| kapacitní: | 6800pF |
| Aplikace: | Automotive; EMI, RFI Suppression |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro F17102681044
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
F17102681030 | Vishay BC Components | CAP FILM 6800PF 20% 300VAC RAD | Dotaz |
|
F17102681901 | Vishay BC Components | CAP FILM 6800PF 20% 300VAC RAD | Dotaz |
|
F17102681004 | Vishay BC Components | CAP FILM 6800PF 20% 300VAC RAD | Dotaz |
|
F17102681001 | Vishay BC Components | CAP FILM 6800PF 20% 300VAC RAD | Dotaz |
|
F17102681000 | Vishay BC Components | CAP FILM 6800PF 20% 300VAC RAD | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers