Koupit EXC-3BP600H s BYCHPS
Koupit se zárukou
EXC-3BP600H
- Part Number:
- EXC-3BP600H
- Výrobce:
- Panasonic
- Popis:
- FERRITE BEAD 60 OHM 0603 1LN
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 14804 Pieces
- Datový list:
- EXC-3BP600H.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro EXC-3BP600H, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu EXC-3BP600H e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Velikost / Rozměry: | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
|---|---|
| Série: | EXC3B |
| hodnocení: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 0603 (1608 Metric) |
| Ostatní jména: | EXC3BP600H P10749TR |
| Provozní teplota: | - |
| Počet řádků: | 1 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | EXC-3BP600H |
| Impedance @ Frekvence: | 60 Ohm @ 100MHz |
| Výška (Max): | 0.039" (1.00mm) |
| Typ filtru: | Signal Line |
| Popis: | FERRITE BEAD 60 OHM 0603 1LN |
| DC odpor (DCR) (Max): | 70 mOhm |
| Karta Tloušťka (mm): | 1A |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro EXC-3BP600H
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers