Koupit EVRT170EN1R0JE s BYCHPS
Koupit se zárukou
EVRT170EN1R0JE
- Part Number:
- EVRT170EN1R0JE
- Výrobce:
- Ohmite
- Popis:
- RES CHAS MNT 1 OHM 5% 200W
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 18646 Pieces
- Datový list:
- EVRT170EN1R0JE.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro EVRT170EN1R0JE, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu EVRT170EN1R0JE e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Tolerance: | ±5% |
|---|---|
| teplotní koeficient: | ±400ppm/°C |
| Velikost / Rozměry: | 1.004" Dia x 6.693" L (25.50mm x 170.00mm) |
| Série: | Euro-Power |
| Odpor (Ohm): | 1 |
| Příkon (W): | 200W |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Radial, Tubular |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 350°C |
| montážní Feature: | Brackets (not included) |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 12 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | EVRT170EN1R0JE |
| Lead Style: | Solder Lugs |
| Výška - Sedící (Max): | - |
| Funkce: | Flame Retardant Coating, Moisture Resistant, Safety |
| Poruchovost: | - |
| Popis: | RES CHAS MNT 1 OHM 5% 200W |
| Složení: | Wirewound |
| Coating, typ bydlení: | Vitreous Enamel Coated |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro EVRT170EN1R0JE
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
EVRT170ENR22KE | Ohmite | RES CHAS MNT 0.22 OHM 10% 200W | Dotaz |
 |
EVRT170ENR10KE | Ohmite | RES CHAS MNT 0.1 OHM 10% 200W | Dotaz |
 |
EVRT170EN2R2JE | Ohmite | RES CHAS MNT 2.2 OHM 5% 200W | Dotaz |
 |
EVRT170EN10RJE | Ohmite | RES CHAS MNT 10 OHM 5% 200W | Dotaz |
 |
EVRT170EN4R7JE | Ohmite | RES CHAS MNT 4.7 OHM 5% 200W | Dotaz |
 |
UAL5-50RF8 | Riedon | RES CHAS MNT 50 OHM 1% 7.5W | Dotaz |
 |
EVRT170ENR47KE | Ohmite | RES CHAS MNT 0.47 OHM 10% 200W | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers