Koupit ESD3V3XU1USE6327XTSA1 s BYCHPS
Koupit se zárukou
ESD3V3XU1USE6327XTSA1
- Part Number:
- ESD3V3XU1USE6327XTSA1
- Popis:
- TVS DIODE 3.3VWM 11VC TSSLP2-1
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 18276 Pieces
- Datový list:
- ESD3V3XU1USE6327XTSA1.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro ESD3V3XU1USE6327XTSA1, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu ESD3V3XU1USE6327XTSA1 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Reverse Standoff (typ): | 3.3V (Max) |
|---|---|
| Napětí - upnutí (max.) @ Ipp: | 11V (Typ) |
| Napětí - porucha (Min): | 6.5V (Typ) |
| Jednosměrné kanály: | 1 |
| Typ: | Zener |
| Dodavatel zařízení Package: | TSSLP-2-1 |
| Série: | - |
| Ochrana napájecího vedení: | No |
| Napájení - špičkový impuls: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 2-XFDFN |
| Ostatní jména: | ESD3V3XU1US E6327 ESD3V3XU1US E6327TR ESD3V3XU1US E6327TR-ND ESD3V3XU1USE6327 SP000916404 |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | ESD3V3XU1USE6327XTSA1 |
| Popis: | TVS DIODE 3.3VWM 11VC TSSLP2-1 |
| Proud - špičkový impuls (10 / 1000μs): | 3A (8/20µs) |
| Kapacitní @ Frekvence: | 0.4pF @ 1MHz |
| Aplikace: | Ethernet, HDMI |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro ESD3V3XU1USE6327XTSA1
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers