Koupit ESD130B1W0201E6327XTSA1 s BYCHPS
Koupit se zárukou
ESD130B1W0201E6327XTSA1
- Part Number:
- ESD130B1W0201E6327XTSA1
- Popis:
- TVS DIODES
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 16326 Pieces
- Datový list:
- ESD130B1W0201E6327XTSA1.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro ESD130B1W0201E6327XTSA1, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu ESD130B1W0201E6327XTSA1 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Dodavatel zařízení Package: | WLL-2-1 |
|---|---|
| Série: | * |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 2-XFDFN |
| Ostatní jména: | SP001594878 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 8 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | ESD130B1W0201E6327XTSA1 |
| Popis: | TVS DIODES |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro ESD130B1W0201E6327XTSA1
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers