Koupit ES260XP s BYCHPS
Koupit se zárukou
ES260XP
- Part Number:
- ES260XP
- Výrobce:
- EPCOS
- Popis:
- GDT 220V 2.5KA THROUGH HOLE
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 18033 Pieces
- Datový list:
- ES260XP.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro ES260XP, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu ES260XP e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - DC Spark Over (nom): | 220V |
|---|---|
| Tolerance: | - |
| Série: | ES260XP |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Axial Cylinder, Radial Bend |
| Ostatní jména: | 495-4279 B88069X5920B502 |
| Počet pólů: | 2 |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 16 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | ES260XP |
| Impulsní výbojový proud (8 / 20μs): | 2500A (2.5kA) |
| selhání Short: | No |
| Rozšířený popis: | Gas Discharge Tube 2500A (2.5kA) 2 Pole Through Hole |
| Popis: | GDT 220V 2.5KA THROUGH HOLE |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro ES260XP
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
SL1003A250SMF | Littelfuse Inc. | GDT 250V 10KA SMD FAIL SHORT | Dotaz |
 |
2026-07-C4LF | Bourns Inc. | GDT 75V 20% 20KA THROUGH HOLE | Dotaz |
 |
2036-42-B2F | Bourns Inc. | GDT 420V 20% 10KA T/H FAIL SHORT | Dotaz |
 |
SL1024B500R | Littelfuse Inc. | GDT 500V 20KA THROUGH HOLE | Dotaz |
 |
B88069X8360C203 | EPCOS (TDK) | GDT 90V 20% 10KA | Dotaz |
 |
2046-23-ALF | Bourns Inc. | GDT 230V 20% 10KA | Dotaz |
 |
GTCA28-141M-R10 | Littelfuse Inc. | GDT 140V 20% 10KA THROUGH HOLE | Dotaz |
 |
2061-23-ALF | Bourns Inc. | GDT 230V 20% 40KA | Dotaz |
|
B88069X790T502 | EPCOS (TDK) | EC 600XG | Dotaz |
|
SL1021B200RG | Littelfuse Inc. | GDT 200V 20KA T/H FAIL SHORT | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers