Koupit EPM7512BFC256-5GZ s BYCHPS
Koupit se zárukou
EPM7512BFC256-5GZ
- Part Number:
- EPM7512BFC256-5GZ
- Výrobce:
- Altera (Intel)
- Popis:
- IC CPLD 512MC 5.5NS 256FBGA
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 18486 Pieces
- Datový list:
- EPM7512BFC256-5GZ.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro EPM7512BFC256-5GZ, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu EPM7512BFC256-5GZ e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí napájení - interní: | 2.375 V ~ 2.625 V |
|---|---|
| Série: | MAX® 7000B |
| programovatelný Type: | In System Programmable |
| Provozní teplota: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Počet makrobunìk: | 512 |
| Počet logických prvků / bloků: | 32 |
| Počet I / O: | 212 |
| Počet Gates: | 10000 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní číslo výrobce: | EPM7512BFC256-5GZ |
| Popis: | IC CPLD 512MC 5.5NS 256FBGA |
| Delay Time TPD (1) Max: | 5.5ns |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro EPM7512BFC256-5GZ
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
EPM7512BFC256-5 | Altera | IC CPLD 512MC 5.5NS 256FBGA | Dotaz |
 |
EPM7512BTC144-7 | Altera | IC CPLD 512MC 7.5NS 144TQFP | Dotaz |
|
EPM7512BFC256-7N | Altera | IC CPLD 512MC 7.5NS 256FBGA | Dotaz |
|
EPM7512BFC256-5N | Altera | IC CPLD 512MC 5.5NS 256FBGA | Dotaz |
|
EPM7512BFC256-10 | Altera | IC CPLD 512MC 10NS 256FBGA | Dotaz |
 |
EPM7512AEBC256-12 | Altera | IC CPLD 512MC 12NS 256BGA | Dotaz |
|
EPM7512BFC256-7 | Altera | IC CPLD 512MC 7.5NS 256FBGA | Dotaz |
|
EPM7512AETC144-12 | Altera | IC CPLD 512MC 12NS 144TQFP | Dotaz |
|
EPM7512AEFC256-7N | Altera | IC CPLD 512MC 7.5NS 256FBGA | Dotaz |
|
EPM7512AEFI256-10N | Altera | IC CPLD 512MC 10NS 256FBGA | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers