Koupit EPM7256ERC208-15 s BYCHPS
Koupit se zárukou
EPM7256ERC208-15
- Part Number:
- EPM7256ERC208-15
- Výrobce:
- Altera (Intel)
- Popis:
- IC CPLD 256MC 15NS 208RQFP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 13916 Pieces
- Datový list:
- 1.EPM7256ERC208-15.pdf2.EPM7256ERC208-15.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro EPM7256ERC208-15, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu EPM7256ERC208-15 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí napájení - interní: | 4.75 V ~ 5.25 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 208-RQFP (28x28) |
| Série: | MAX® 7000 |
| programovatelný Type: | EE PLD |
| Obal: | Tray |
| Paket / krabice: | 208-BFQFP Exposed Pad |
| Provozní teplota: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Počet makrobunìk: | 256 |
| Počet logických prvků / bloků: | 16 |
| Počet I / O: | 164 |
| Počet Gates: | 5000 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní číslo výrobce: | EPM7256ERC208-15 |
| Popis: | IC CPLD 256MC 15NS 208RQFP |
| Delay Time TPD (1) Max: | 15.0ns |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro EPM7256ERC208-15
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
EPM7256ERC208-20 | Altera | IC CPLD 256MC 20NS 208RQFP | Dotaz |
 |
EPM7256ERC208-12MM | Altera | IC CPLD 256MC 12NS 208RQFP | Dotaz |
|
EPM7256ERC208-12 | Altera | IC CPLD 256MC 12NS 208RQFP | Dotaz |
|
EPM7256ERC208-20YY | Altera | IC CPLD 256MC 20NS 208RQFP | Dotaz |
|
EPM7256AETC144-5N | Altera | IC CPLD 256MC 5.5NS 144TQFP | Dotaz |
|
EPM7256ERC208-20MM | Altera | IC CPLD 256MC 20NS 208RQFP | Dotaz |
|
EPM7256ERC208-12PY | Altera | IC CPLD 256MC 12NS 208RQFP | Dotaz |
 |
EPM7256BFC256-7N | Altera | IC CPLD 256MC 7.5NS 256FBGA | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers