Koupit EPF81500ARC240-2 s BYCHPS
Koupit se zárukou
EPF81500ARC240-2
- Part Number:
- EPF81500ARC240-2
- Výrobce:
- Altera (Intel)
- Popis:
- IC FPGA 181 I/O 240RQFP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 13739 Pieces
- Datový list:
- 1.EPF81500ARC240-2.pdf2.EPF81500ARC240-2.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro EPF81500ARC240-2, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu EPF81500ARC240-2 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 4.75 V ~ 5.25 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 240-RQFP (32x32) |
| Série: | FLEX 8000 |
| Paket / krabice: | 240-BQFP |
| Provozní teplota: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Počet logických prvků / buněk: | 1296 |
| Počet laboratoří / CLBs: | 162 |
| Počet I / O: | 181 |
| Počet Gates: | 16000 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní číslo výrobce: | EPF81500ARC240-2 |
| Popis: | IC FPGA 181 I/O 240RQFP |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro EPF81500ARC240-2
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
EPF81500ARC240-3 | Altera | IC FPGA 181 I/O 240RQFP | Dotaz |
 |
EPF81500ARC304-4 | Altera | IC FPGA 208 I/O 304RQFP | Dotaz |
|
EPF81500ARI240-3 | Altera | IC FPGA 181 I/O 240RQFP | Dotaz |
|
EPF81500ARC304-2 | Altera | IC FPGA 208 I/O 304RQFP | Dotaz |
 |
EPF81500AQC240-2 | Altera | IC FPGA 181 I/O 240QFP | Dotaz |
|
EPF81500ARC240-4 | Altera | IC FPGA 181 I/O 240RQFP | Dotaz |
|
EPF81500AQC240-2N | Altera | IC FPGA 181 I/O 240QFP | Dotaz |
|
EPF81500AQC240-3 | Altera | IC FPGA 181 I/O 240QFP | Dotaz |
|
EPF81500ARC304-3 | Altera | IC FPGA 208 I/O 304RQFP | Dotaz |
|
EPF81500AQC240-3N | Altera | IC FPGA 181 I/O 240QFP | Dotaz |
|
EPF81500AQC240-4 | Altera | IC FPGA 181 I/O 240QFP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers