Koupit EPF10K30ABC356-1 s BYCHPS
Koupit se zárukou
EPF10K30ABC356-1
- Part Number:
- EPF10K30ABC356-1
- Výrobce:
- Altera (Intel)
- Popis:
- IC FPGA 246 I/O 356BGA
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 18848 Pieces
- Datový list:
- 1.EPF10K30ABC356-1.pdf2.EPF10K30ABC356-1.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro EPF10K30ABC356-1, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu EPF10K30ABC356-1 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Celkem RAM Bits: | 12288 |
| Dodavatel zařízení Package: | 356-BGA (35x35) |
| Série: | FLEX-10KA® |
| Paket / krabice: | 356-LBGA |
| Provozní teplota: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Počet logických prvků / buněk: | 1728 |
| Počet laboratoří / CLBs: | 216 |
| Počet I / O: | 246 |
| Počet Gates: | 69000 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní číslo výrobce: | EPF10K30ABC356-1 |
| Popis: | IC FPGA 246 I/O 356BGA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro EPF10K30ABC356-1
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
EPF10K30ABC356-3 | Altera | IC FPGA 246 I/O 356BGA | Dotaz |
 |
EPF10K30AFC256-2N | Altera | IC FPGA 191 I/O 256FBGA | Dotaz |
 |
EPF10K30AQC240-1 | Altera | IC FPGA 189 I/O 240QFP | Dotaz |
 |
EPF10K30ETI144-3 | Altera | IC FPGA | Dotaz |
|
EPF10K30ABC356-2 | Altera | IC FPGA 246 I/O 356BGA | Dotaz |
|
EPF10K30EFC256-1X | Altera | IC FPGA 176 I/O 256FBGA | Dotaz |
|
EPF10K30ABC356-4 | Altera | IC FPGA | Dotaz |
 |
EPF10K30EQC208-2X | Altera | IC FPGA 147 I/O 208QFP | Dotaz |
 |
EPF10K30AFC484-3 | Altera | IC FPGA 246 I/O 484FBGA | Dotaz |
|
EPF10K30ATC144-3N | Altera | IC FPGA 102 I/O 144TQFP | Dotaz |
|
EPF10K30AQC240-2 | Altera | IC FPGA 189 I/O 240QFP | Dotaz |
|
EPF10K30ETC144-2X | Altera | IC FPGA 102 I/O 144TQFP | Dotaz |
|
EPF10K30AQC240-3 | Altera | IC FPGA 189 I/O 240QFP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers