Koupit EPF10K100ARC240-3 s BYCHPS
Koupit se zárukou
EPF10K100ARC240-3
- Part Number:
- EPF10K100ARC240-3
- Výrobce:
- Altera (Intel)
- Popis:
- IC FPGA 189 I/O 240RQFP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 14523 Pieces
- Datový list:
- 1.EPF10K100ARC240-3.pdf2.EPF10K100ARC240-3.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro EPF10K100ARC240-3, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu EPF10K100ARC240-3 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Celkem RAM Bits: | 24576 |
| Dodavatel zařízení Package: | 240-RQFP (32x32) |
| Série: | FLEX-10KA® |
| Paket / krabice: | 240-BFQFP Exposed Pad |
| Ostatní jména: | 544-1250 |
| Provozní teplota: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Počet logických prvků / buněk: | 4992 |
| Počet laboratoří / CLBs: | 624 |
| Počet I / O: | 189 |
| Počet Gates: | 158000 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 6 (Time on Label) |
| Výrobní číslo výrobce: | EPF10K100ARC240-3 |
| Popis: | IC FPGA 189 I/O 240RQFP |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro EPF10K100ARC240-3
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
EPF10K100ARC240-1 | Altera | IC FPGA 189 I/O 240RQFP | Dotaz |
|
EPF10K100ARC240-1N | Altera | IC FPGA 189 I/O 240RQFP | Dotaz |
 |
EPF10K100AFC484-2 | Altera | IC FPGA 369 I/O 484FBGA | Dotaz |
|
EPF10K100ARC240-3N | Altera | IC FPGA 189 I/O 240RQFP | Dotaz |
 |
EPF10K100ABI356-3 | Altera | IC FPGA 274 I/O 356BGA | Dotaz |
|
EPF10K100ABI356-2N | Altera | IC FPGA 274 I/O 356BGA | Dotaz |
|
EPF10K100ARC240-2 | Altera | IC FPGA 189 I/O 240RQFP | Dotaz |
 |
EPF10K100EFC256-3N | Altera | IC FPGA 191 I/O 256FBGA | Dotaz |
 |
EPF10K100EQC208-3N | Altera | IC FPGA 147 I/O 208QFP | Dotaz |
|
EPF10K100ARC240-2N | Altera | IC FPGA 189 I/O 240RQFP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers