Koupit EP4CGX110CF23C7N s BYCHPS
Koupit se zárukou
EP4CGX110CF23C7N
- Part Number:
- EP4CGX110CF23C7N
- Výrobce:
- Altera (Intel)
- Popis:
- IC FPGA 270 I/O 484FBGA
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 16477 Pieces
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro EP4CGX110CF23C7N, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu EP4CGX110CF23C7N e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 1.16 V ~ 1.24 V |
|---|---|
| Celkem RAM Bits: | 5621760 |
| Dodavatel zařízení Package: | 484-FBGA (23x23) |
| Série: | Cyclone® IV GX |
| Paket / krabice: | 484-BGA |
| Ostatní jména: | 544-2675 |
| Provozní teplota: | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Počet logických prvků / buněk: | 109424 |
| Počet laboratoří / CLBs: | 6839 |
| Počet I / O: | 270 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 12 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | EP4CGX110CF23C7N |
| Popis: | IC FPGA 270 I/O 484FBGA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro EP4CGX110CF23C7N
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
EP4CGX110CF23C8 | Altera | IC FPGA 270 I/O 484FBGA | Dotaz |
 |
EP4CGX110DF27C7 | Altera | IC FPGA 393 I/O 672FBGA | Dotaz |
 |
EP4CGX110DF31C7 | Altera | IC FPGA 475 I/O 896FBGA | Dotaz |
|
EP4CGX110CF23C7 | Altera | IC FPGA 270 I/O 484FBGA | Dotaz |
|
EP4CGX110CF23C8N | Altera | IC FPGA 270 I/O 484FBGA | Dotaz |
|
EP4CGX110DF31C8N | Altera | IC FPGA 475 I/O 896FBGA | Dotaz |
|
EP4CGX110CF23I7N | Altera | IC FPGA 270 I/O 484FBGA | Dotaz |
|
EP4CGX110DF31I7 | Altera | IC FPGA 475 I/O 896FBGA | Dotaz |
|
EP4CGX110DF27I7N | Altera | IC FPGA 393 I/O 672FBGA | Dotaz |
|
EP4CGX110CF23I7 | Altera | IC FPGA 270 I/O 484FBGA | Dotaz |
|
EP4CGX110DF31C7N | Altera | IC FPGA 475 I/O 896FBGA | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers