Koupit EL4340IU-T13 s BYCHPS
Koupit se zárukou
EL4340IU-T13
- Part Number:
- EL4340IU-T13
- Výrobce:
- Intersil
- Popis:
- IC MUX AMP 3 X 2:1 500MHZ 24QSOP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 15820 Pieces
- Datový list:
- EL4340IU-T13.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro EL4340IU-T13, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu EL4340IU-T13 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Napájení, Single / Dual (±): | - |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 24-QSOP |
| rychlost přeběhu: | 870 V/µs |
| Série: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 24-SSOP (0.154", 3.90mm Width) |
| Typ výstupu: | - |
| Počet okruhů: | 3 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | EL4340IU-T13 |
| Popis: | IC MUX AMP 3 X 2:1 500MHZ 24QSOP |
| Proud - Supply: | 30mA |
| Aktuální - Výstup / Channel: | 135mA |
| Aplikace: | 2:1 Multiplexer-Amplifier |
| -3 dB šířka pásma: | 500MHz |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro EL4340IU-T13
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
EL4340IU | Intersil | IC MUX AMP TRPL 500MHZ 24-QSOP | Dotaz |
|
EL4342ILZA-T7 | Intersil | IC MUX AMP 3 X 4:1 500MHZ 32QFN | Dotaz |
|
EL4340IU-T7 | Intersil | IC MUX AMP 3 X 2:1 500MHZ 24QSOP | Dotaz |
|
EL4342ILZA-T13 | Intersil | IC MUX AMP 3 X 4:1 500MHZ 32QFN | Dotaz |
|
EL4332CSZ | Intersil | IC MUX AMP TRPL 300MHZ 16-SOIC | Dotaz |
 |
EL4340IUZ-T7 | Intersil | IC MUX AMP 3 X 2:1 500MHZ 24QSOP | Dotaz |
|
EL4340IUZ | Intersil | IC MUX AMP TRPL 500MHZ 24-QSOP | Dotaz |
|
EL4340IUZ-T13 | Intersil | IC MUX AMP 3 X 2:1 500MHZ 24QSOP | Dotaz |
|
EL4342ILZA | Intersil | IC AMP MULTI TRPL 500MHZ 32QFN | Dotaz |
 |
MAX4024ESD+T | Maxim Integrated | IC AMP VIDEO MUX 2:1 14-SOIC | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers