Koupit EL4332CS-T7 s BYCHPS
Koupit se zárukou
EL4332CS-T7
- Part Number:
- EL4332CS-T7
- Výrobce:
- Intersil
- Popis:
- IC MUX AMP 3 X 2:1 300MHZ 16SOIC
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 12621 Pieces
- Datový list:
- EL4332CS-T7.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro EL4332CS-T7, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu EL4332CS-T7 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Napájení, Single / Dual (±): | - |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 16-SOIC |
| rychlost přeběhu: | 650 V/µs |
| Série: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Typ výstupu: | - |
| Počet okruhů: | 3 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | EL4332CS-T7 |
| Popis: | IC MUX AMP 3 X 2:1 300MHZ 16SOIC |
| Proud - Supply: | 48mA |
| Aktuální - Výstup / Channel: | 40mA |
| Aplikace: | 2:1 Multiplexer-Amplifier |
| -3 dB šířka pásma: | 300MHz |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro EL4332CS-T7
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
OPA3692IDG4 | Texas Instruments | IC VIDEO BUFFER AMP TRPL 16-SOIC | Dotaz |
 |
EL4332CSZ | Intersil | IC MUX AMP TRPL 300MHZ 16-SOIC | Dotaz |
|
EL4332CS | Intersil | IC MUX AMP TRPL 300MHZ 16-SOIC | Dotaz |
|
EL4332CS-T13 | Intersil | IC MUX AMP 3 X 2:1 300MHZ 16SOIC | Dotaz |
|
EL4332CSZ-T7 | Intersil | IC MUX-AMP TRPL 300MHZ 16-SOIC | Dotaz |
 |
LT6558CDHC#TRPBF | Linear Technology | IC AMP VIDEO TRIPLE 16-DFN | Dotaz |
|
EL4332CSZ-T13 | Intersil | IC MUX AMP 3 X 2:1 300MHZ 16SOIC | Dotaz |
 |
MAX4312EEE+ | Maxim Integrated | IC AMP VIDEO MUX 16-QSOP | Dotaz |
 |
LT1193IS8#PBF | Linear Technology | IC AMP VIDEO DIF ADJ GAIN 8-SOIC | Dotaz |
 |
HA5023IP | Intersil | IC OPAMP DUAL 125MHZ VIDEO 8-DIP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers