Koupit EGF1THE3/5CA s BYCHPS
Koupit se zárukou
EGF1THE3/5CA
- Part Number:
- EGF1THE3/5CA
- Popis:
- DIODE GEN PURP 1.3KV 1A DO214BA
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 17540 Pieces
- Datový list:
- 1.EGF1THE3/5CA.pdf2.EGF1THE3/5CA.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro EGF1THE3/5CA, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu EGF1THE3/5CA e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Forward (VF) (Max) @-li: | 3V @ 1A |
|---|---|
| Napětí - DC Reverse (Vr) (Max): | 1300V (1.3kV) |
| Dodavatel zařízení Package: | DO-214BA (GF1) |
| Rychlost: | Fast Recovery = 200mA (Io) |
| Série: | SUPERECTIFIER® |
| Reverse Time Recovery (TRR): | 75ns |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | DO-214BA |
| Provozní teplota - spojení: | -55°C ~ 150°C |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 16 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | EGF1THE3/5CA |
| Rozšířený popis: | Diode Standard 1300V (1.3kV) 1A Surface Mount DO-214BA (GF1) |
| Diode Type: | Standard |
| Popis: | DIODE GEN PURP 1.3KV 1A DO214BA |
| Proud - zpìtný únikový @ Vr: | 5µA @ 1300V |
| Proud - Průměrná Rektifikova (Io): | 1A |
| Kapacitní @ Vr, F: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro EGF1THE3/5CA
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers