Koupit EEF-HX0D561R4 s BYCHPS
Koupit se zárukou
EEF-HX0D561R4
- Part Number:
- EEF-HX0D561R4
- Výrobce:
- Panasonic
- Popis:
- CAP ALUM POLY 560UF 20% 2V SMD
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 18070 Pieces
- Datový list:
- 1.EEF-HX0D561R4.pdf2.EEF-HX0D561R4.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro EEF-HX0D561R4, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu EEF-HX0D561R4 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| napìtí: | 2V |
|---|---|
| Typ: | Polymer |
| Tolerance: | ±20% |
| Povrchová montáž Land Velikost: | - |
| Velikost / Rozměry: | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
| Série: | SP-Cap HX |
| Zvlněný proud - nízká frekvence: | - |
| Zvlněný proud - vysoká frekvence: | 8.5A @ 100kHz |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 2917 (7343 Metric) |
| Ostatní jména: | EEFHX0D561R4 |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 125°C |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 12 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | EEF-HX0D561R4 |
| Životnost @ Temp.: | 1000 Hrs @ 125°C |
| Rozestup vývodù: | - |
| Impedance: | - |
| Výška - Sedící (Max): | 0.079" (2.00mm) |
| Rozšířený popis: | 560µF ±20% 2V Aluminum Polymer Capacitor 2917 (7343 Metric) 4.5 mOhm 1000 Hrs @ 125°C |
| ESR (Equivalent Resistance Series): | 4.5 mOhm |
| Popis: | CAP ALUM POLY 560UF 20% 2V SMD |
| kapacitní: | 560µF |
| Aplikace: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro EEF-HX0D561R4
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers