Koupit EEE-HBJ331UAP s BYCHPS
Koupit se zárukou
EEE-HBJ331UAP
- Part Number:
- EEE-HBJ331UAP
- Výrobce:
- Panasonic
- Popis:
- CAP ALUM 330UF 20% 6.3V SMD
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 19376 Pieces
- Datový list:
- 1.EEE-HBJ331UAP.pdf2.EEE-HBJ331UAP.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro EEE-HBJ331UAP, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu EEE-HBJ331UAP e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| napìtí: | 6.3V |
|---|---|
| Tolerance: | ±20% |
| Povrchová montáž Land Velikost: | 0.327" L x 0.327" W (8.30mm x 8.30mm) |
| Velikost / Rozměry: | 0.315" Dia (8.00mm) |
| Série: | Automotive, AEC-Q200, HB |
| Ripple Current: | 180mA @ 120Hz |
| Polarizace: | Polar |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | Radial, Can - SMD |
| Ostatní jména: | EEEHBJ331UAP PCE4804TR |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 105°C |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 18 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | EEE-HBJ331UAP |
| Životnost @ Temp.: | 2000 Hrs @ 105°C |
| Rozestup vývodù: | - |
| Impedance: | - |
| Výška - Sedící (Max): | 0.244" (6.20mm) |
| Rozšířený popis: | 330µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 2000 Hrs @ 105°C |
| ESR (Equivalent Resistance Series): | - |
| Popis: | CAP ALUM 330UF 20% 6.3V SMD |
| kapacitní: | 330µF |
| Aplikace: | Automotive |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro EEE-HBJ331UAP
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog