Koupit ECQ-E6123JF s BYCHPS
Koupit se zárukou
ECQ-E6123JF
- Part Number:
- ECQ-E6123JF
- Výrobce:
- Panasonic
- Popis:
- CAP FILM 0.012UF 5% 630VDC RAD
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 14187 Pieces
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro ECQ-E6123JF, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu ECQ-E6123JF e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napìtí - DC: | 630V |
|---|---|
| Napìtí - AC: | - |
| Tolerance: | ±5% |
| Ukončení: | PC Pins |
| Velikost / Rozměry: | 0.472" L x 0.177" W (12.00mm x 4.50mm) |
| Série: | ECQ-E(F) |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Radial |
| Ostatní jména: | ECQ-E6123JF-ND ECQE6123JF P14552 Q872174 |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 105°C |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 15 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | ECQ-E6123JF |
| Rozestup vývodù: | 0.394" (10.00mm) |
| Výška - Sedící (Max): | 0.346" (8.80mm) |
| Funkce: | - |
| Rozšířený popis: | 0.012µF ±5% Film Capacitor 630V Polyester, Metallized Radial |
| ESR (Equivalent Resistance Series): | - |
| dielektrikum Materiál: | Polyester, Metallized |
| Popis: | CAP FILM 0.012UF 5% 630VDC RAD |
| kapacitní: | 0.012µF |
| Aplikace: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro ECQ-E6123JF
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers