Koupit DZ3300BKZ s BYCHPS
Koupit se zárukou
DZ3300BKZ
- Part Number:
- DZ3300BKZ
- Výrobce:
- Littelfuse
- Popis:
- GAUGE RING ACS 500V 35A DIII BLK
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 16682 Pieces
- Datový list:
- DZ3300BKZ.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro DZ3300BKZ, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu DZ3300BKZ e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Série: | - |
|---|---|
| Ostatní jména: | DZ33BK |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | DZ3300BKZ |
| Pro použití s / příbuzné výrobky: | Fuse; Diazed |
| Popis: | GAUGE RING ACS 500V 35A DIII BLK |
| Typ příslušenství: | Gauge Ring, Black |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro DZ3300BKZ
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
03540534Z | Littelfuse Inc. | COVER SPLASH PROOF - 4POS FUSE M | Dotaz |
|
DZ3300WEZ | Littelfuse Inc. | GAUGE RING ACS 500V 50A DIII WHI | Dotaz |
 |
00970024M | Littelfuse Inc. | FUSE EXTRACTOR MINI ATO 297 | Dotaz |
|
905-010 | Littelfuse Inc. | FUSE LOCKWASHER STEEL 0.883" | Dotaz |
|
DZ3300CRZ | Littelfuse Inc. | GAUGE RING ACS 500V 63A DIII COP | Dotaz |
 |
2098164-4 | TE Connectivity AMP Connectors | COVER, 60 POS | Dotaz |
 |
3521C | Keystone Electronics | FUSEBLOCK COVER FOR 2AG PVC | Dotaz |
|
DZ2700GNZ | Littelfuse Inc. | GAUGE RING ACS DII 6A 500V GREEN | Dotaz |
 |
X21066301 | E-T-A | COVER RUBBER FOR 3400 SERIES | Dotaz |
|
255.0808.2001 | Littelfuse Inc. | INSULATION NUT CF FUSE M8 BOLT | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers