Koupit DSPIC30F3013T-30I/ML s BYCHPS
Koupit se zárukou
DSPIC30F3013T-30I/ML
- Part Number:
- DSPIC30F3013T-30I/ML
- Výrobce:
- Micrel / Microchip Technology
- Popis:
- IC MCU 16BIT 24KB FLASH 44QFN
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 14371 Pieces
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro DSPIC30F3013T-30I/ML, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu DSPIC30F3013T-30I/ML e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply (Vcc / Vdd): | 2.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 44-QFN (8x8) |
| Rychlost: | 30 MIPs |
| Série: | dsPIC™ 30F |
| RAM Size: | 2K x 8 |
| Typ programu Paměť: | FLASH |
| Program Memory Size: | 24KB (8K x 24) |
| Periferní zařízení: | Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 44-VQFN Exposed Pad |
| oscilátor Type: | Internal |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Počet I / O: | 20 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 8 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | DSPIC30F3013T-30I/ML |
| Rozšířený popis: | dsPIC dsPIC™ 30F Microcontroller IC 16-Bit 30 MIPs 24KB (8K x 24) FLASH 44-QFN (8x8) |
| EEPROM Velikost: | 1K x 8 |
| Popis: | IC MCU 16BIT 24KB FLASH 44QFN |
| datové převodníky: | A/D 10x12b |
| jádro Velikost: | 16-Bit |
| core: | dsPIC |
| Připojení: | I²C, SPI, UART/USART |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro DSPIC30F3013T-30I/ML
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog