Koupit DSM8100-000 s BYCHPS
Koupit se zárukou
DSM8100-000
- Part Number:
- DSM8100-000
- Výrobce:
- Skyworks Solutions, Inc.
- Popis:
- DIODE RF SWITCHING
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 14982 Pieces
- Datový list:
- DSM8100-000.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro DSM8100-000, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu DSM8100-000 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Peak Reverse (Max): | 60V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | - |
| Série: | - |
| Odpor při IF, F: | 3.5 Ohm @ 10mA, 100MHz |
| Ztráta energie (Max): | 250mW |
| Obal: | Tray |
| Paket / krabice: | - |
| Ostatní jména: | 863-1616 |
| Provozní teplota: | -65°C ~ 150°C (TA) |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 18 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | DSM8100-000 |
| Rozšířený popis: | RF Diode PIN - Single 60V 250mW |
| Diode Type: | PIN - Single |
| Popis: | DIODE RF SWITCHING |
| Proud - Max: | - |
| Kapacitní @ Vr, F: | 0.025pF @ 10V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro DSM8100-000
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
HSMS-8209-TR2G | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY MIXER 4V SOT-143 | Dotaz |
 |
HSMS-281B-TR1G | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY GP LN 20V SOT-323 | Dotaz |
 |
BAT1707E6327HTSA1 | Infineon Technologies | DIODE SCHOTTKY 4V 130MA SOT-143 | Dotaz |
 |
BA89202VH6433XTMA1 | Infineon Technologies | DIODE RF SW 35V 100MA SC79 | Dotaz |
|
QSMS-2920-TR1G | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY RF | Dotaz |
 |
SMS3924-040LF | Skyworks Solutions Inc. | DIODE SCHOTTKY 70V 50MA | Dotaz |
|
HSMP-3890-BLKG | Broadcom Limited | DIODE PIN SWITCH 100V SOT-23 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers