Koupit DS91D180TMA s BYCHPS
Koupit se zárukou
DS91D180TMA
- Part Number:
- DS91D180TMA
- Výrobce:
- Popis:
- IC LINE DVR/RCV M-LVDS 14SOIC
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 15458 Pieces
- Datový list:
- DS91D180TMA.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro DS91D180TMA, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu DS91D180TMA e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Typ: | Transceiver |
| Dodavatel zařízení Package: | 14-SOIC |
| Série: | - |
| Protokol: | LVDS |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C |
| Počet řidičů / Přijímače: | 1/1 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | DS91D180TMA |
| Rozšířený popis: | 1/1 Transceiver Half LVDS 14-SOIC |
| Duplex: | Half |
| Popis: | IC LINE DVR/RCV M-LVDS 14SOIC |
| Rychlost přenosu dat: | 200Mbps |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro DS91D180TMA
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
|
DS91D180TMA/NOPB | Texas Instruments | IC LINE DVR/RCV M-LVDS 14SOIC | Dotaz |
|
DS91D180TMAX | Texas Instruments | IC LINE DVR/RCV M-LVDS 14SOIC | Dotaz |
|
DS91D176TMAX | Texas Instruments | IC TXRX MULTIPOINT-LVDS 8SOIC | Dotaz |
|
DS91D180TMAX/NOPB | Texas Instruments | IC LINE DVR/RCV M-LVDS 14SOIC | Dotaz |
|
DS91D176TMAX/NOPB | Texas Instruments | IC TXRX MULTIPOINT-LVDS 8SOIC | Dotaz |
|
DS91D176TMA/NOPB | Texas Instruments | IC TXRX MULTIPOINT-LVDS 8SOIC | Dotaz |
 |
LTC2865IDE#PBF | Linear Technology | IC TRANSCEIVER RS485 12-DFN | Dotaz |
|
ST232ECTR | STMicroelectronics | IC TXRX RS232 230KBPS 16TSSOP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers