Koupit DS90CP22M-8/NOPB s BYCHPS
Koupit se zárukou
DS90CP22M-8/NOPB
- Part Number:
- DS90CP22M-8/NOPB
- Výrobce:
- Popis:
- IC CROSSPOINT SWITCH 2X2 16SOIC
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 14197 Pieces
- Datový list:
- DS90CP22M-8/NOPB.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro DS90CP22M-8/NOPB, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu DS90CP22M-8/NOPB e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napájecí napětí Zdroj: | Single Supply |
|---|---|
| Napětí - Supply: | 3 V ~ 3.6 V |
| Typ: | Crosspoint Switch |
| Dodavatel zařízení Package: | 16-SOIC |
| Série: | - |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Ostatní jména: | *DS90CP22M-8/NOPB DS90CP22M8NOPB |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 6 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | DS90CP22M-8/NOPB |
| nezávislými okruhy: | 1 |
| Rozšířený popis: | Crosspoint Switch 1 x 2:2 16-SOIC |
| Popis: | IC CROSSPOINT SWITCH 2X2 16SOIC |
| Aktuální - Výstup High, Low: | - |
| Obvod: | 1 x 2:2 |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro DS90CP22M-8/NOPB
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
|
DS90CP22MTX/NOPB | Texas Instruments | IC CROSSPOINT SWITCH 2X2 16TSSOP | Dotaz |
|
DS90CP22M-8 | Texas Instruments | IC CROSSPOINT SWITCH 2X2 16SOIC | Dotaz |
|
DS90CP02SPX/NOPB | Texas Instruments | IC CROSSPOINT SWITCH 2X2 28WQFN | Dotaz |
|
DS90CP22MT | Texas Instruments | IC CROSSPOINT SWITCH 2X2 16TSSOP | Dotaz |
|
DS90CP22MT/NOPB | Texas Instruments | IC CROSSPOINT SWITCH 2X2 16TSSOP | Dotaz |
|
DS90CP04TLQX/NOPB | Texas Instruments | IC CROSSPOINT SWITCH 4X4 32WQFN | Dotaz |
|
DS90CP22MX-8/NOPB | Texas Instruments | IC CROSSPOINT SWITCH 2X2 16SOIC | Dotaz |
|
DS90CP04TLQX | Texas Instruments | IC CROSSPOINT SWITCH 4X4 32WQFN | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers