Koupit DS4550E+ s BYCHPS
Koupit se zárukou
DS4550E+
- Part Number:
- DS4550E+
- Výrobce:
- Maxim Integrated
- Popis:
- IC I/O EXPANDER I2C 9B 20TSSOP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 17379 Pieces
- Datový list:
- DS4550E+.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro DS4550E+, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu DS4550E+ e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 2.7 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 20-TSSOP |
| Série: | - |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Typ výstupu: | Open Drain |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C |
| Počet I / O: | 9 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 6 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | DS4550E+ |
| přerušení Výstup: | No |
| Rozhraní: | I²C, JTAG |
| Funkce: | EEPROM, POR |
| Rozšířený popis: | I/O Expander 9 I²C, JTAG 20-TSSOP |
| Popis: | IC I/O EXPANDER I2C 9B 20TSSOP |
| Proud - Výstupní zdroj / Sink: | 16mA |
| Frekvence hodin: | 400kHz |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro DS4550E+
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
DS4550E | Maxim Integrated | IC GPIO 9BIT NV I2C & JTAG TSSOP | Dotaz |
 |
DS4550E+T&R | Maxim Integrated | IC I/O EXPANDER I2C 9B 20TSSOP | Dotaz |
 |
PCA9536YZPR | Texas Instruments | IC I/O EXPANDER I2C 4B 8DSBGA | Dotaz |
 |
PCA8575DB,118 | NXP USA Inc. | IC I/O EXPANDER I2C 16B 24SSOP | Dotaz |
 |
MAX7312AWG+T | Maxim Integrated | IC I/O EXPANDER I2C 16B 24SOIC | Dotaz |
|
TCA6416APWR | Texas Instruments | IC I/O EXPANDER I2C 16B 24TSSOP | Dotaz |
|
PCA9555DB | Texas Instruments | IC I/O EXPANDER I2C 16B 24SSOP | Dotaz |
|
TCA9539RTWR | Texas Instruments | IC I/O EXPANDER I2C 16B 24WQFN | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog