Koupit DS34T104GN s BYCHPS
Koupit se zárukou
DS34T104GN
- Part Number:
- DS34T104GN
- Výrobce:
- Maxim Integrated
- Popis:
- IC TDM/PACKET CHIP 484-BGA
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 19653 Pieces
- Datový list:
- DS34T104GN.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro DS34T104GN, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu DS34T104GN e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Typ: | TDM (Time Division Multiplexing) |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 484-TEBGA (23x23) |
| Série: | - |
| Obal: | Tray |
| Paket / krabice: | 484-BGA |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 15 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | DS34T104GN |
| Rozšířený popis: | TDM (Time Division Multiplexing) IC Data Transport 484-TEBGA (23x23) |
| Popis: | IC TDM/PACKET CHIP 484-BGA |
| Aplikace: | Data Transport |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro DS34T104GN
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
DS34T104GN+ | Maxim Integrated | IC TDM OVER PACKET 484BGA | Dotaz |
 |
DS34T108GN | Maxim Integrated | IC TDM/PACKET CHIP 484-BGA | Dotaz |
|
DS34T101GN | Maxim Integrated | IC TDM/PACKET CHIP 484-BGA | Dotaz |
|
DS34T108GN+ | Maxim Integrated | IC TDM OVER PACKET 484HSBGA | Dotaz |
|
DS34T102GN | Maxim Integrated | IC TDM/PACKET CHIP 484-BGA | Dotaz |
|
DS34T101GN+ | Maxim Integrated | IC TDM OVER PACKET 484BGA | Dotaz |
|
DS34T102GN+ | Maxim Integrated | IC TDM OVER PACKET 484BGA | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog