Koupit DS32ELX0124SQX/NOPB s BYCHPS
Koupit se zárukou
DS32ELX0124SQX/NOPB
- Part Number:
- DS32ELX0124SQX/NOPB
- Výrobce:
- Popis:
- IC DESERIAL W/DDR LVDS 48WQFN
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 13318 Pieces
- Datový list:
- DS32ELX0124SQX/NOPB.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro DS32ELX0124SQX/NOPB, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu DS32ELX0124SQX/NOPB e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 2.5V, 3.3V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 48-WQFN (7x7) |
| Série: | Automotive, AEC-Q100 |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 48-WFQFN Exposed Pad |
| Typ výstupu: | LVDS |
| Ostatní jména: | DS32ELX0124SQX DS32ELX0124SQX-ND |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Počet výstupů: | 5 |
| Počet vstupů: | 2 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 25 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | DS32ELX0124SQX/NOPB |
| Typ vstupu: | CML |
| Funkce: | Deserializer |
| Rozšířený popis: | 3.125Gbps Deserializer 2 Input 5 Output 48-WQFN (7x7) |
| Popis: | IC DESERIAL W/DDR LVDS 48WQFN |
| Rychlost přenosu dat: | 3.125Gbps |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro DS32ELX0124SQX/NOPB
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
|
DS32ELX0124SQE/NOPB | Texas Instruments | IC DESERIAL W/DDR LVDS 48WQFN | Dotaz |
 |
FIN212ACMLX | Fairchild/ON Semiconductor | IC SERIAL/DESERIAL 12BIT 32MLP | Dotaz |
|
DS32ELX0124SQ/NOPB | Texas Instruments | IC DESERIAL W/DDR LVDS 48WQFN | Dotaz |
|
DS32ELX0421SQ/NOPB | Texas Instruments | IC SERIALIZER 312.5GBPS 48WQFN | Dotaz |
|
DS32ELX0421SQX/NOPB | Texas Instruments | IC SERIALIZER 312.5GBPS 48WQFN | Dotaz |
|
DS32ELX0421SQE/NOPB | Texas Instruments | IC SERIALIZR DDR LVDS PAR 48WQFN | Dotaz |
 |
MAX9257GCM+ | Maxim Integrated | IC SER/DESER PROG 48-LQFP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers