Koupit DS30BA101SQX/NOPB s BYCHPS
Koupit se zárukou
DS30BA101SQX/NOPB
- Part Number:
- DS30BA101SQX/NOPB
- Výrobce:
- Popis:
- IC REDRIVER 1CH 3.125GBPS 16WQFN
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 14992 Pieces
- Datový list:
- DS30BA101SQX/NOPB.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro DS30BA101SQX/NOPB, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu DS30BA101SQX/NOPB e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 3.135 V ~ 3.465 V |
|---|---|
| Typ: | Buffer, ReDriver |
| Dodavatel zařízení Package: | 16-WQFN (4x4) |
| Kondicionování signálu: | - |
| Série: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 16-WQFN Exposed Pad |
| Výstup: | CML |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C |
| Počet kanálů: | 1 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 6 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | DS30BA101SQX/NOPB |
| Vstup: | CML, LVPECL, LVDS |
| Rozšířený popis: | Buffer, ReDriver 1 Channel 3.125Gbps 16-WQFN (4x4) |
| Popis: | IC REDRIVER 1CH 3.125GBPS 16WQFN |
| Zpoždění: | - |
| Rychlost dat (Max): | 3.125Gbps |
| Proud - Supply: | 50mA |
| Kapacitní - Vstup: | - |
| Aplikace: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro DS30BA101SQX/NOPB
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
PCA9514DP,118 | NXP USA Inc. | IC ACCELERATR I2C HOTSWAP 8TSSOP | Dotaz |
|
DS30BA101SQ/NOPB | Texas Instruments | IC REDRIVER 1CH 3.125GBPS 16WQFN | Dotaz |
|
DS30BA101SQE/NOPB | Texas Instruments | IC REDRIVER 1CH 3.125GBPS 16WQFN | Dotaz |
 |
PI2EQXDP101-AZFE | Diodes Incorporated | IC REDRIVER DISPLAYPORT 36TQFN | Dotaz |
 |
PI2EQX5804CNJE | Diodes Incorporated | IC REDRIVER PCIE 8CH 100LBGA | Dotaz |
 |
LTC4313CDD-2#TRPBF | Linear Technology | IC ACCELERATOR I2C HOTSWAP 8DFN | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers