Koupit DS25MB200TSQ s BYCHPS
Koupit se zárukou
DS25MB200TSQ
- Part Number:
- DS25MB200TSQ
- Výrobce:
- Popis:
- IC MULTIPLEXER 2CH 48WQFN
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 16067 Pieces
- Datový list:
- DS25MB200TSQ.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro DS25MB200TSQ, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu DS25MB200TSQ e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 3.135 V ~ 3.465 V |
|---|---|
| Typ: | Buffer, Multiplexer |
| Dodavatel zařízení Package: | 48-WQFN (7x7) |
| Kondicionování signálu: | Input Equalization, Output Pre-Emphasis |
| Série: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 48-WFQFN Exposed Pad |
| Výstup: | CML |
| Ostatní jména: | DS25MB200TSQTR |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C |
| Počet kanálů: | 2 x 1:2, 2:1 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní číslo výrobce: | DS25MB200TSQ |
| Vstup: | CML |
| Rozšířený popis: | Buffer, Multiplexer 2 x 1:2, 2:1 Channel 2.5Gbps 48-WQFN (7x7) |
| Popis: | IC MULTIPLEXER 2CH 48WQFN |
| Zpoždění: | 500ps |
| Rychlost dat (Max): | 2.5Gbps |
| Proud - Supply: | - |
| Kapacitní - Vstup: | - |
| Aplikace: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro DS25MB200TSQ
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
VSC7142RC | Microsemi Solutions Sdn Bhd. | IC DUAL RETIMER 64TQFP | Dotaz |
|
DS25MB100TSQ/NOPB | Texas Instruments | IC MULTIPLEXER 1CH 36WQFN | Dotaz |
 |
MAX9174EUB+T | Maxim Integrated | IC MULTIPLEXER LVDS 1CH 10UMAX | Dotaz |
|
DS25MB100TSQE/NOPB | Texas Instruments | IC MULTIPLEXER 1CH 36WQFN | Dotaz |
|
DS25MB200TSQ/NOPB | Texas Instruments | IC MULTIPLEXER 2CH 48WQFN | Dotaz |
 |
PI3EQX5801ZDE | Diodes Incorporated | IC REDRIVER PCIE 2CH 20TQFN | Dotaz |
|
DS25MB100TSQX/NOPB | Texas Instruments | IC MULTIPLEXER 1CH 36WQFN | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers