Koupit DS1344D-33+T&R s BYCHPS
Koupit se zárukou
DS1344D-33+T&R
- Part Number:
- DS1344D-33+T&R
- Výrobce:
- Maxim Integrated
- Popis:
- IC RTC CLK/CAL SPI 14TDFN
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 12835 Pieces
- Datový list:
- DS1344D-33+T&R.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro DS1344D-33+T&R, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu DS1344D-33+T&R e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply, Battery: | 1.3 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Napětí - Supply: | 3 V ~ 5.5 V |
| Typ: | Clock/Calendar |
| Časový formát: | HH:MM:SS (12/24 hr) |
| Dodavatel zařízení Package: | 14-TDFN-EP (3x3) |
| Série: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 14-WFDFN Exposed Pad |
| Ostatní jména: | DS1344D-33+T&RTR DS1344D33TR |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Velikost paměti: | 96B |
| Výrobní standardní doba výroby: | 6 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | DS1344D-33+T&R |
| Rozhraní: | SPI |
| Funkce: | Alarm, Leap Year, NVRAM, Square Wave Output, Trickle Charger |
| Rozšířený popis: | Real Time Clock (RTC) IC Clock/Calendar 96B SPI 14-WFDFN Exposed Pad |
| Popis: | IC RTC CLK/CAL SPI 14TDFN |
| Datový formát: | YY-MM-DD-dd |
| Proud - časový průběh (Max): | 120µA ~ 160µA @ 3.63V ~ 5.5V |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro DS1344D-33+T&R
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
DS1344E-18+T&R | Maxim Integrated | IC RTC CLK/CALENDAR SPI 20-TSSOP | Dotaz |
|
DS1344E-18+ | Maxim Integrated | IC RTC CLK/CALENDAR SPI 20-TSSOP | Dotaz |
 |
DS1344D-3+ | Maxim Integrated | IC RTC CLK/CAL SPI 14TDFN | Dotaz |
|
DS1344D-18+T&R | Maxim Integrated | IC RTC CLK/CAL SPI 14TDFN | Dotaz |
|
DS1344D-18+ | Maxim Integrated | IC RTC CLK/CAL SPI 14TDFN | Dotaz |
 |
DS1340U-3+ | Maxim Integrated | IC RTC CLK/CALENDAR I2C 8-USOP | Dotaz |
 |
DS1345YP-70 | Maxim Integrated | IC NVSRAM 1MBIT 70NS 34PCM | Dotaz |
|
DS1344E-3+ | Maxim Integrated | IC RTC CLK/CALENDAR SPI 20-TSSOP | Dotaz |
|
DS1344D-33+ | Maxim Integrated | IC RTC CLK/CAL SPI 14TDFN | Dotaz |
|
DS1345YP-70IND | Maxim Integrated | IC NVSRAM 1MBIT 70NS 34PCM | Dotaz |
|
DS1344D-3+T&R | Maxim Integrated | IC RTC CLK/CAL SPI 14TDFN | Dotaz |
|
DS1344E-33+T&R | Maxim Integrated | IC RTC CLK/CALENDAR SPI 20-TSSOP | Dotaz |
|
DS1344E-33+ | Maxim Integrated | IC RTC CLK/CALENDAR SPI 20-TSSOP | Dotaz |
|
DS1344E-3+T&R | Maxim Integrated | IC RTC CLK/CALENDAR SPI 20-TSSOP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers