Koupit DS12R885S-33+T&R s BYCHPS
Koupit se zárukou
DS12R885S-33+T&R
- Part Number:
- DS12R885S-33+T&R
- Výrobce:
- Maxim Integrated
- Popis:
- IC RTC CLK/CALENDAR PAR 24-SOIC
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 17919 Pieces
- Datový list:
- DS12R885S-33+T&R.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro DS12R885S-33+T&R, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu DS12R885S-33+T&R e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply, Battery: | 2 V ~ 3.05 V |
|---|---|
| Napětí - Supply: | 2.97 V ~ 3.63 V |
| Typ: | Clock/Calendar |
| Časový formát: | HH:MM:SS (12/24 hr) |
| Dodavatel zařízení Package: | 24-SOIC |
| Série: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Velikost paměti: | 114B |
| Výrobní standardní doba výroby: | 11 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | DS12R885S-33+T&R |
| Rozhraní: | Parallel |
| Funkce: | Alarm, Leap Year, NVSRAM, Square Wave Output, Trickle-Charger |
| Rozšířený popis: | Real Time Clock (RTC) IC Clock/Calendar 114B Parallel 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| Popis: | IC RTC CLK/CALENDAR PAR 24-SOIC |
| Datový formát: | YY-MM-DD-dd |
| Proud - časový průběh (Max): | 2mA @ 2.97V ~ 3.63V |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro DS12R885S-33+T&R
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
DS12R887-33 | Maxim Integrated | IC RTC CLK/CALENDAR PAR 48-BGA | Dotaz |
 |
DS12R885S-5+T&R | Maxim Integrated | IC RTC CLK/CALENDAR PAR 24-SOIC | Dotaz |
|
DS12R885S-5+ | Maxim Integrated | IC RTC CLK/CALENDAR PAR 24-SOIC | Dotaz |
|
DS12R887-5 | Maxim Integrated | IC RTC CLK/CALENDAR PAR 48-BGA | Dotaz |
|
DS12R885S-33+ | Maxim Integrated | IC RTC CLK/CALENDAR PAR 24-SOIC | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers